LED显示屏五大封装技术谁能率先拔得头筹?

来源: 时间:2020-08-12 11:02:59 浏览次数:

在过去的一年,由于LED显示技术的迸发,业内对LED显示屏成品的多维度发展已经进行了充分的讨论,反而对我国最初进入LED显示屏行业的门槛——封装技术的讨论,并没有形成体系的讨论。去年,在各家LED屏企的努力之下,COB技术扩大了推广应用,得到技术的全面开花;IMD(多合一)技术走向成熟,两种先进技术引领LED显示屏封装行业的发展势头,并引领行业呈现出封装趋向集成化的发展大潮流。那么在行业发展的滚滚洪流中,这两项技术谁又能率先拔得头筹呢?

      在过去的一年,由于LED显示技术的迸发,业内对LED显示屏成品的多维度发展已经进行了充分的讨论,反而对我国最初进入LED显示屏行业的门槛——封装技术的讨论,并没有形成体系的讨论。去年,在各家LED屏企的努力之下,COB技术扩大了推广应用,得到技术的全面开花;IMD(多合一)技术走向成熟,两种先进技术引领LED显示屏封装行业的发展势头,并引领行业呈现出封装趋向集成化的发展大潮流。那么在行业发展的滚滚洪流中,这两项技术谁又能率先拔得头筹呢?

      我国LED显示屏从封装起家,历经数十年的发展,衍生出DIP、SMD、IMD、COB以及巨量转移等五大类封装技术,分别适用于不同点间距的芯片封装。五大封装技术共生,各有特点和应用市场,为什么说封装行业开始走向集成化呢?从五大技术应用特点的角度来分析,便可一窥究竟。

     技术解读:

DIP技术,将灯珠直接插入PCB板上,再通过焊接制作成显示屏模组,为直插式封装。

SMD技术,是将单个或多个LED芯片,通过机器粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上再往塑胶外框内灌封液态封装胶,高温烘烤成型,属于自动化表贴封装。

IMD多合一封装技术,将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里,目前以四合一技术应用最为成熟,属于集成封装技术。

COB封装技术,集成多个LED裸芯片用导电或非导电胶直接粘附封装在PCB板上,省去支架,将整个模组完整封胶,属于高度集成封装技术。另外,COB封装减少了灯珠以及回流焊贴片的工艺,集合了上、中、下游技术,合并灯珠与PCB面板封装环节,从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都由一家企业完成,需要上、中、下游企业紧密的合作,这是生产流程上的集成化。
Mini/Micro LED显示技术,将百万级的晶元高度集成到一起,即巨量转移技术,所以也属于高度集成封装技术。结合上文以及封装技术的发展历程,便可看出LED显示封装技术正在走向集成化。

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